大家好，小体来为大家解答以上的问题。半导体材料有哪些，解析半导体材料的种类和应用这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
一、半导体材料有哪些？
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素是由单一元素构成的半导体材料。主要有硅、锗、硒，其中硅、锗的应用最为广泛。化合物分为二元、三元、多元和有机化合物半导体。二元化合物半导体包括III-V族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等。)、II-VI族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等。)，IV-IV(如碳化硅)化合物。三元和多元化合物半导体主要是三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机半导体，如萘、蒽、聚丙烯腈等仍处于研究阶段。
此外，还有非晶和液态半导体材料。这种半导体和晶体半导体最大的区别在于，它没有严格周期性的晶体结构。不同半导体器件的制备需要不同形状的半导体材料，包括单晶切片、研磨、抛光和薄膜。不同形式的半导体材料需要不同的加工技术。常用的半导体材料制备工艺包括提纯、单晶制备和薄膜外延生长。
二、半导体材料的主要种类
半导体材料可以按照化学成分进行分类，然后将具有特殊结构和性质的非晶和液态半导体单独归为一类。根据这种分类方法，半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体以及非晶和液态半导体。
1.元素半导体：具有半导体材料的11种元素分布在元素周期表的A族到 A族。下表中的黑框显示了这十一种元素半导体，其中C代表钻石。c、P、Se有绝缘体和半导体两种形态；b、Si、Ge、Te是半导体；锡、砷、锑有半导体和金属两种形态。
2.无机化合物半导体：二元系、三元系和四元系。二元系包括： -: SiC和Ge-Si合金具有闪锌矿结构。
3.有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，如萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，还没有作为半导体应用。
4.非晶和液态半导体：这类半导体和晶体半导体最大的区别在于，它没有严格周期性的晶体结构。
第三，半导体材料的实际应用
不同的半导体器件需要不同形状的半导体材料，包括单晶切片、研磨、抛光和薄膜。不同形式的半导体材料需要不同的加工技术。常用的半导体材料制备工艺包括提纯、单晶制备和薄膜外延生长。
材料所有的半导体材料都需要从原料中提纯，要求纯度在6“9”以上，最高可达11“9”。提纯方法可分为两类，一类是在不改变物质化学成分的情况下进行提纯，称为物理提纯；另一种是把元素变成化合物进行提纯，再把提纯后的化合物还原成元素，这种方法叫化学提纯。物理提纯方法有真空蒸发、区域提纯、拉晶提纯等。而区域细化是应用最广泛的方法。主要的化学净化方法包括电解、络合、萃取、精馏等。而应用最广泛的就是整流。由于每种方法都有一定的局限性，结合服务器的处理流程
大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延晶片上制作的。批量半导体单晶都是用熔体生长法制作的。直拉法应用广泛。80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶都是用这种方法生产的，硅单晶最大直径已达300毫米。将磁场引入熔体的直拉法被称为磁控拉晶法。用这种方法生产了高均匀性硅单晶。将液体覆盖剂加到坩埚熔体表面，称为液封直拉法。用这种方法制备砷化镓、磷化镓、磷化铟等大减压单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，通过这种方法生长高纯度硅单晶。采用水平区熔法生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，垂直定向结晶法用于制备碲化镉和砷化镓。对通过各种方法生产的块状单晶进行全部或部分晶体取向、轧制、基准面、切片、研磨、倒角、抛光、蚀刻、清洗、测试、封装和其它工艺，以提供相应的晶片。
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