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碳化硅材料
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碳化硅材料是第三代化合物半导体的典型代表,相比硅基材料优势明显,且面临技术壁垒高、国内有效产能稀缺的现状,中长期来看本土SiC衬底龙头企业的营业利润率有望达到25%-30%,中长期行业依然有望享有较高估值水平。
碳化硅衬底因生产温度高,造成生产工艺壁垒高、产品良率低,全球产量瓶颈明显,衬底成本占碳化硅器件成本47%。当前产业链上游国产化正当时,2022年将成为国产6英寸碳化硅衬底片量产元年。
楚江新材:公司生产的碳基半导体材料主要有高纯碳粉、碳化硅专用高纯热场、高纯碳化硅粉、碳化硅涂层等。
温州宏丰:公司此前募资用于“碳化硅单晶研发项目”。
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