一、前言：冲击旗舰的MEG X670E ACE战神主板
4天前，Zen4构架的锐龙锐龙7000系列处理器正式解禁上市，我们也给大家同步带来了四款处理器的首发评测，在它们面前，Intel最强的i9-12900K已完全不是对手。
对于锐龙7000处理器来说，内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要。而论主板的内存超频潜力，微星说第二，没人敢说第一。
今天我们测试的是来自于微星的MEG X670E ACE战神主板，它是微星旗下定位仅次于GOLDLIKE超神板的型号。
和以往的战神板不同，MEG X670E ACE的规格无限接近于GODLIKE超神板，甚至连板型都从上代X570时的ATX扩大到了EATX。
从以下规格就能看出MEG X670E ACE战神板的强大！
1、25相90A供电电路
要知道前代MEG 570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路，而MEG X670E ACE则是22+2+1供25相供电，同时每相还配备了一个90A的英飞凌的TDA21490 DrMOS，供电规格增强了一倍都不止。
2、Wi-Fi 6E + 万兆有线网卡
Wi-Fi 6E无线网卡就不多说了，高端主板的标配。但是万兆网卡以往只出现在GOLDLIKE超神板这样的旗舰级主板上，现在MEG X670E ACE也配备了这样的网卡，足以证明表明其旗舰级的定位。
3、3个PCIe 5.0 SSD + 3个PCIe 4.0 SSD
MEG X670E ACE配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 5拓展卡，可以安装2个PCIe 5.0 SSD，再加上主板上的1个PCIe 5.0 SSD和3个PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6块PCIe 4.0/5.0 SSD。
微星MEG X670E ACE主板参数如下：
二、图赏：25相90A供电电路 + 4个M.2接口
手提式包装盒。
背部I/O接口，1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button、2xType-C 20Gbps、1xType-C 10Gbps、8xUSB3.2 Gen 2、1x万兆网口、5x3.5mm音频、2xWi-Fi天线接口。
主板一个有4个M.2接口，内存插槽旁边那个支持PCIe 5.0 x4，其他3个支持PCIe 4.0 x4。
22+2+1相数字供电电路，每相配备一个90A的DrMOS，MOSFET是英飞凌的TDA21490，单相电流输出高达90安培。
MOSFET是英飞凌的TDA21490.
2个PCH芯片。
PCH芯片特写。
供电电路的散热片，用了一条热管连接在一起。
附送的PCIe 5.0 M.2扩展卡，能插2张M.2 22110 SSD。
天线。
其他配件。
三、BIOS介绍：功能全面 默认直接开启Resizable BAR
MEG X570S ACE主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI，主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。
在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。
主板集成了2个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、5个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。
BIOS默认就开启了Resizable BAR加速技术。
可以设置PCIe插槽的速率。
PBO设置界面。
超频设置界面，一般来说，FCLK频率设置为2000MHz就行。
另外需要设置UCLK=MEMCLK。
内存的时序设置非常细致和全面。
电压设置。
防掉压等级。
四、性能测试：内存超频能力强悍 长时间220W烤机MOS仅65度
测试平台如下：
1、烤机测试
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。
在使用AIDA64 FPU烤机17分钟之后，核心温度达到了95度的 温度墙，全核烤机频率5.2MHz、烤机功耗为220W。
主板供电模块的温度是65度，这个温度对于高负载下的系统而言，是很低的温度。
2、内存测试
测试使用的是金士顿野兽DDR5 RGB 5600MT/s 16GB x2套装。
在直接开启EXPO,FCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时内存频率为5600MHz，时序36-38-38-80，UCLK为3000MHz。
实测内存读取71438MB/s、75224MB/s、65872MB/s，延迟为69.1ns。
将内存电压从1.25V提升到1.435V，频率拉到6200MHz，同时将时序减为30-36-36-76。
实测读取78575MB/s、写入79468MB/s、复制72317MB/s，延迟仅有62.2ns，比5600MHz的时候低了足足7ns之多。
五、总结：这就是旗舰级主板
在AMD放开了Zen4处理器的功耗限制之后，新一代锐龙处理器的性能释放达到了前所未有的高度，但同时对主板供电也有了更高的要求。
两年前我们测试X570 ACE主板的时候，搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时，处理器160W功耗下，主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 7950X处理器进行烤机，核心巩哈高达高达220W，而MEG X670E ACE主板的VRM温度仅有65度。
从这里也可以看出，新一代ACE主板在供电电路上做了极大的增强，25相90A的数字供电电路恐怖如斯。
至于微星引以为傲的内存超频能力，MEG X570E ACE战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。
我们手上的金士顿BEAST DDR5 RGB 5600MHz 16GB x2套装可以在保持UCLK同频的状况下，轻松超频到6200MHz，同时时序还能大幅优化到30-36-36-76，最终内存的延迟仅有62ns，你5600MHz时足足低了7ns。
但这并非是极限，有兴趣的同学开继续挑战更高的频率和更低的时序，进一步提升系统性能能。
另外，Wi-Fi 6E无线网卡、万兆网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下，3个PCIe 4.0 M.2 SSD接口和1个PCIe 5.0 SSD接口等等这些，即便是多年之后，这块主板的技术也能跟上时代。
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文章来源：快科技