导读 联发科终于准备好在中国 的一次活动中推出其 2023 年的旗舰天玑处理器。11 月 8 日，这家 芯片公司将揭开其 Dimensity 9200 处理
联发科终于准备好在中国 的一次活动中推出其 2023 年的旗舰天玑处理器。11 月 8 日，这家 芯片公司将揭开其 Dimensity 9200 处理器的面纱，该处理器已经在谣言工厂中流传了很长时间。上周，AnTuTu 基准测试浮出水面，显示了其性能得分。
联发科天玑 9200 得分超过 126 万分。这是巨大的，因为只有 CPU 的小幅升级。与天玑 9000+ 中的 Mali-G710 GPU 相比，天玑 9200 将配备ARM 的新 Mali-G715 Immortalis GPU ，后者的得分比其前身高出 550,000 分。
流行的泄密者 IceUniverse发布了 Mali-G715 MC11 GPU 的基准分数。它在曼哈顿 ES 3.0 1080p 屏幕外测试中达到 328fps，在曼哈顿 ES 3.1 1080p 基准测试中达到 228fps。它的性能与高通 骁龙 8 Gen 2相当，后者将为 2023 年的大多数 Android 旗舰提供动力，包括三星的 Galaxy S23。更好的是，Dimensity 9200 继续击败了 Apple A16 Bionic 的 GPU 性能，这太疯狂了。
此外， 有传言称联发科天玑 9200 将采用三集群 CPU 架构，具有一个主频为 3.05GHz 的 ARM Cortex-X3 CPU 内核、三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A715 CPU 内核和四个主频为 Cortex-A510 CPU 内核在 2.0GHz。看到联发科的活动会很有趣，因为它将比 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 发布提前一周。高通将于 11 月 15 日至 17 日在 Snapdragon 峰会上推出其下一代旗舰处理器。