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高通参展进博会 Wi-Fi 7路由器亮相:狂飙18000Mbps

导读 第五届中国国际进口博览会于11月5日-10日在上海举办,高通参展,展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。其中,在Wi-Fi 7展台

第五届中国国际进口博览会于11月5日-10日在上海举办,高通参展,展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。

其中,在Wi-Fi 7展台,新华三首款Wi-Fi 7家用路由器——H3C Magic BE18000亮相。

据悉,该路由器搭载第三代高通专业联网平台,采用Wi-Fi 7(802.11be)最新无线协议技术。BE18000支持最大320MHz频宽,拥有18000M无线速率、6GHz频段、双万兆网口。

从外观来看,新华三BE18000前面板采用白色设计元素,造型科幻感拉满,顶部配有长条散热口。

据了解,高频多连接并发技术是高通FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性。基于高频并发 (HBS) 的Wi-Fi 7多连接技术将4路双频并发技术扩展至高频段,带来聚合的吞吐量和最佳低时延性能表现。

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文章来源:快科技

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