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Intel正式发布Max GPU:1000+亿晶体管、600W峰值功耗

导读 新一届超算大会到来之际,Intel正式发布了两款全新的HPC AI计算产品,并划入全新的Max系列,明年1月上市。一个是至强CPU Max系列,代号Sap

新一届超算大会到来之际,Intel正式发布了两款全新的HPC/AI计算产品,并划入全新的Max系列,明年1月上市。

一个是至强CPU Max系列,代号Sapphire Rapids HBM;一个是数据中心GPU Max系列,代号Ponte Vecchio。

关注硬件的朋友对这两个代号名字应该很熟悉了,磨叽了几年终于要落地了,将携手用于美国能源部阿拉贡国家实验室的百亿亿次级超算“Aurora”,和AMD EPYC处理器、Instinct计算卡组成的“Frontier”一个性质。

这一篇先说说Max GPU。

这是Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品,基于全新的Xe HPC架构,和桌面上的Arc系列显卡同源,但面向计算而非图形。

Max GPU采用了多工艺、多芯片整合制造,5种制造工艺,总计拥有恐怖的1000多亿个晶体管,集成多达47个模块(tile),包括基础单元、计算单元、Foveros封装单元、EMIB封装单元、Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链路单元,等等。

最多拥有128个Xe-HPC核心、128个光追核心,一级缓存就有64MB,可提升吞吐和性能,二级缓存更是多达408MB二级缓存,业内密度最高,还集成最多128GB HBM高带宽内存。

Max GPU是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU,可用于科学视觉、动画等工作的加速。

具体分为三款型号:

- Max 1550:

满血状态,128核心,128GB HBM,OAM形态,最高功耗达600W,最多八路并联。

- Max 1350:

112核心,96GB HBM,OAM形态,450W功耗,最多八路并联。

- Max 1100:

56核心,48MB HBM2e,PCIe形态,300W功耗,可通过Xe Link桥接器最多四卡并联。

性能方面,Intel宣称,对比NVIDIA A100,Riskfuel金融分析性能领先最多2.4倍,NekRS核模拟物理性能领先最多1.5倍。

至于为何不对比最新的NVIDIA H100、AMD Instinct MI250X,那就不得而知了。

Intel Max GPU已有超过15款系统设计,包括与Max CPU一起组成的计算单元已经供给美国能源部。

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文章来源:快科技

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