导读 2023年即将到来。按照惯例，AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。Intel 13代酷睿移动版已经有不少曝料，包括面向高性能轻薄
2023年即将到来。按照惯例，AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。
Intel 13代酷睿移动版已经有不少曝料，包括面向高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列、针对发烧游戏本的HX55系列，其中后者旗舰型号i9-13900HX，一举做到8+16 24核心32线程，频率最高达5.4GHz。
AMD也不遑多让，早早就披露了下代移动平台旗舰锐龙9 7945HX，Zen4架构，热设计功耗55W+，正好竞争Intel HX55系列。
总是泄露新品型号的《奇点灰烬》，现在曝出一款“锐龙9 7845HX”，识别为24核心24线程，但是按照这个游戏的尿性，它必然是12核心24线程——锐龙9 7900X就被它当做24核心24线程。
性能没啥好说的，这个游戏从来不准，这也是未发布新U喜欢拿它测试的主要原因。
如果不出意外，锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX可能也会和Intel HX55系列一样，直接拿桌面核心，改造成移动平台整合封装，用于游戏本。
当然，桌面的锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的基础性GPU，到了移动端，必然会更换新的IOD，把GPU规格和性能做上去。
不免令人遐想的是，锐龙9 7945HX会不会做成16核心32线程？那可将是笔记本史上第一次完整16核心，足以轻松碾压i9-13900HX。
再说下代桌面APU，有传闻称AMD已经在准备AM5接口的锐龙7000G系列，目前已知有8核心、6核心两个型号，但具体资料欠奉，只知道内存会限定在DDR5-4800。
不知道会不会它们用上RDNA3 GPU架构？
文章来源：快科技