导读 11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部
11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。
骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。
CPU架构上，骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz）。
因为主频比第一代均有200~300MHz的增加，最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。
新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。
集成新的Hexagon处理器，张量单元大幅增强，部分场景性能号称提升了4.35倍，可以处理实时翻译等更复杂场景。
搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）、Wi-Fi 7（最高5.8Gbps，两倍Wi-Fi 6）、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。
此外，新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
骁龙8 Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商，预计2022年底开始陆续推出。
文章来源：快科技