据小雷了解，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆，每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆，每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000，实在是可怕。要知道的是，20000美元只是3nm工艺的基准报价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还要更高。
这也难怪高通和联发科会这么头疼了，毕竟这个代价实在是太大，搞不好就是亏钱了。相比于5nm及其增强版（4nm）工艺，3nm的逻辑密度将会增加60%，同样性能下功耗降低30-35%，SRAM缓存在晶体管密度上比5nm要高5%。
从提升来看，3nm工艺的提升还是很大的，大幅降低的功耗也给了厂商更多提升性能的空间，但至于能提升多少，就得看高通、联发科以及苹果自己了。前不久就有信息称，高通下一代旗舰处理平台8 Gen 3可能会采用台积电与三星混合代工的模式，不过小雷认为，如果预期出货量本来就不高，再把订单拆分给两家代工厂生产，成本估计要更高。
高通和联发科最终应该还是会用上台积电3nm工艺的，毕竟时代在发展，芯片厂商总不能为了省成本而止步不前。但可以预见的是，搭载3nm旗舰芯片的智能手机，要么就是价格更贵，要么就是周边配置阉割更多了。
当然了，未来智能手机或许会出现另外一种情况，只有价格更贵的高端手机才会搭载联发科、高通的旗舰SoC，而一些中端旗舰产品则会用成熟工艺的老款旗舰SoC代替，拉开产品差距，同时也保证了厂商们的利润空间。
至于苹果，先进工艺肯定是要用的，iPhone 15系列高端型号所搭载的A17仿生芯片不出意外就会使用台积电的3nm打造，而标准版则继续采用A16，这样高端机型就可以光明正大涨价了。
工艺越先进代工价格越贵是正常的，尤其是刚量产不久的3nm，或许以后产量大了，价格才会松动一些。但不管怎么样，小雷认为只要芯片不翻车，性能提升幅度能与价格相称就好。