华为、台积电“情断”两年，前者失去了全球智能手机市场，后者也被迫踏上远征前进亚利桑那州盖厂，3nm制程晶圆厂平地而起，被称为新一代“淘晶热”。
华为曾经是台积电全球第客户，仅次于苹果。失去了华为的台积电从公司运营和财务成果来看，并没有损失，但从台积电长期发展格局来看，在每一代先进制程的布局上，明显少了一家具有技术野心和创新能量可以与苹果一较高下的大客户，失衡的发展并非好结果。
虽然台积电也获得英特尔的高阶处理器扩大委外释单，但台积电与英特尔的合作基础是建立在“同行竞争”，与其他盟友客户的稳固关系不一样，终究有“与狼共舞”的味道。
在台积电内部，真正递补华为3nm制程位子的客户，应该算是OPPO。但华为与OPPO自研芯片投入所积累的时间与资源毕竟不同，对台积电的意义也不一样。另一方面，英特尔的半途杀出，需要的技术资源实在太过庞大，多少也挤压到OPPO在台积电先进制程上所需要的协助。
台积电在3nm制程上，第一个导入的客户是苹果，未来2nm制程，比较确定的客户估计也只剩下苹果。因为3nm和2nm制程实在太贵了，未来先进制程需要克服的问题，不是技术，而是到哪里找第一波愿意采用的客户。
如果华为海思还在，台积电就不会有这方面的烦恼。
导入先进制程的客户要有三个特性：有钱、有量、追求创新和技术领先性，苹果和华为在这三方面特质都具备，过去一直是台积电先进制程的两大支柱客户。
一旦有两家同性质的公司互相较劲，其中一家在新产品设计上采用了最先进技术，另一家选择不导入会承受压力。对任何供应商来说，都不希望客户太单一，尤其是3nm、2nm这么贵的技术。
从台积电前客户比重的变化也可以看出一些产业转变。
台积电的客户开始高度集中化是智能手机热潮崛起时，约2014、2015年左右，前客户逐开始朝50%靠拢。当时，台积电第客户不是苹果，而是高通，占比约18%，第二名苹果占比约10%，其次博通7%、联发科6%、英伟达3%。那时的AMD与华为海思都不在台积电前客户中，是之后几年，AMD咸鱼翻生，华为猛烈崛起。
到了2019年，苹果和华为分别以23%和15%占台积电营收前两大（华为部分原因是美国禁令拉货的贡献）。在华为退出后，2021年台积电前客户的首位仍是苹果，占比升至26%，第客户应该是AMD，占比首度攀升至10%，而其他客户还有高通、联发科、博通、英伟达等，各家营收占比都仅是个位数。
从客户的变化可以看出，2014、2015年左右，台积电前几大客户虽然已经开始集中，但每个客户之间的实力并没有太过巨大的差距。一直发展到近几年，苹果一支独秀贡献台积电营收几乎达到三分之一，贡献超过100亿美元。
少了华为对台积电而言，不仅仅是失去一个可以带来业绩的客户，就意义上，华为不但是先进制程技术的先锋，更是一个有能力平衡苹果的市场玩家。华为留下来的位子，很难有人可以递补上位。
当然以长期来看，台积电每一代的最先进制程之后都会有英伟达、AMD、高通、联发科、博通等大客户导入（虚拟货币客户不列入常态性客户）。但是首波采用客户非常重要，肩负共同研发新制程的任务，现在只剩下苹果一家，台积电要谈涨价不容易，那万一苹果也对新先进制程兴致阑珊呢？
先进制程究竟有多贵，会让客户望而却步？业界有个说法，成熟制程的流片是上海外环一套房，14nm流片是黄浦江一套房，而5nm和7nm流片一次则是法租界一套房，想想那3nm、2nm制程的流片成本呢？再者，业界估计一片7nm晶圆代工价格高达1万美元，一片3nm晶圆估计要2万美元。
之前即传出台积电第一版的3nm制程虽然性能表现佳，但因成本过高，连苹果也没有大幅采用，要转用下一版的N3E制程。对比N5制程，第二版的N3E制程功耗可降低34％且性能提升18％，或者可将晶体管密度提升60％。 N3E算是N3的降成本版，现在客户在追求性能之余，也都十分精打细算。
全球盖厂策略确立
与华为分手的台积电，这几年也身处地缘政治的动荡中。 “其实台积电初期是不愿意去美国设厂的，亚利桑那州初期的项目规划算是给个交代！” 一位供应商告诉《问芯Voice》，2020年5月宣布的亚利桑那州厂房初期月产能2万片，总投资120亿美元，其实不算是太大的投资。
半导体企业过往的思考逻辑是以商业利益和成本计较来做每一个投资决策，不管怎么算，台积电在设立晶圆厂绝对最合乎成本考量，在美国盖厂的成本是大幅升高。
但后来因为地缘政治发酵，以及死敌三星电子也到美国大举投资盖厂。三星更计划未来20年将在德州设立11座晶圆厂，投资规模近2,000亿美元。很显然三星也看到了这一波“美国制造”的趋势，到美国设厂是一手拿补助，另一手抢订单。台积电现在客户都集中在北美，如果不重视这件事，未来客户订单恐怕会被客户挖墙脚。
响应“美国制造”的还有英特尔。英特尔计划在俄亥俄州投资200 亿美元兴建两座晶圆厂，该投资案的终极规模上看1000亿美元。英特尔虽然委外给台积电代工先进制程，但仍是积极提升自身晶圆代工的实力，持续加码制造。
别忘了背后还有一个推动力是拜登签署的《2022年芯片和科技法案》，各家半导体厂都想抢补助。
美国的压力、地缘政治引发客户的担忧、三星和英特尔对于美国盖厂的高积极度，都让台积电赴美设厂案的想法转念，从被动应对转为主动策划。
另一个原因是，台积电的成功有很大的原因是便宜的水、电支援，以及高素质理工科毕业生、政策的大力配合。但长期来看，台积电进入3nm、2nm制程后，无论在水、电、土地、人才的资源都不足。说穿了，快养不起台积电了。
走出盖厂，打破“只能在设厂才能赚钱”的魔咒。与其说是被迫的决定，或许也是一个不得不跨出的一步。
去美国设厂非常辛苦，1995年台积电第一次去美国设立晶圆厂，成立8吋厂Wafertech，最后以失败告终。张忠谋指出，Wafertech的成本比高出5倍，在市场完全不具备竞争力，他甚至以“恶梦”来形容那座厂房。
这一次去亚利桑那州设厂房，台积电少了不切实际的幻想，多了更多务实且谨慎的准备。即使如此，光是在盖厂房阶段，就传很多美籍员工和员工之间的磨合与不适应，更有一些初期自愿转调美国厂的员工也半途放弃，不是选择再调回，就是离职。
张忠谋在亚利桑那州厂房的开幕式致词时表示，机台移入典礼（First Too-in）代表的是“开始的结束”（The end of the beginning)，对一座半导体工厂而言，所有最初建立工厂的浪漫想法与兴奋之情在此告终，未来等待在前的是很多需要被解决的困难。
换言之，挑战现在才要开始。
这对台积电而言是好事。过去两年全球对于芯片的狂热追逐有点太过了，台积电被全球一致追捧，这样的成功很容易落入骄傲与独大的心态，“一个人的武林”并非是好事。反而因为在此时走出设厂会面临非常多的挑战与困难，企业会开始反思，理解到成功并非是顺理成章或垂手可得。
未来台积电的海外厂若能平衡成本且顺利进入生产，将证明它不是一家只能依靠便宜水、电、人才、土地才能成长的企业。同时借此吸纳全球最优秀的人才加入，那台积电将会成为另一层次且名符其实的国际型企业。