目前，台积电和三星均已进入到3nm制程工艺时代，双方的首批客户从各种渠道中被曝光，但按照现有的消息来看，除了苹果之外，台积电的新工艺似乎并没有受到芯片厂商们的认可。最新消息披露，三星3nm GAE制程工艺已经锁定客户，IBM、NVIDIA、高通和百度，再加上自家的新一代Exynos芯片，可以说是基本不愁订单量了。反观台积电，苹果基本确定A17仿生芯片和M3系列芯片都将用上该制程工艺，高通要将骁龙8 Gen3的部分订单分给三星，成绩惨淡。
当然，市场需求还没有逆势上涨，台积电不断抬高的代工费用也让芯片厂商们难以承受。在过去两代工艺中，2018年开始量产的7nm制程工艺已经开到10000美元一片晶圆的高昂价格，5nm则是飙升到了16000美元，台积电给出3nm制程工艺的报价来到20000美元一片。相对来说，三星定价就要更加划算一些，再加上GAA小幅度升级版本给予业界很大的信心，自然能吸引更多客户。
但三星的3nm制程工艺真正落地或许还需要一段时间，毕竟“强行量产”出现的问题，三星也曾吃过这样的苦头。有趣的是，在昨日发布的三星Galaxy S23系列三款机型中，均搭载了来自高通的骁龙8 Gen2 For Galaxy移动平台，尽管这个版本算是三星独家定制版，但工艺依然来自台积电，这也不禁让人对三星的技术产生怀疑。
另一方面，台积电和三星3nm制程工艺的预计落地时间相近，后者甚至会提前实现量产，在价格、功耗方面更具优势的三星，能走台积电手里抢走订单也在情理之中。为了应对市场的变化，台积电为3nm制程工艺准备了5个版本，除了确定会用在苹果A17仿生芯片上的N3E制程工艺之外，还有N3、N3P、N3S、N3X，后四个版本都是不同方向的加强版本。当然，苹果选择了性价比更“均衡”的N3E，价格涨幅为必会太大。
无论如何，在良率得当的情况下，三星能够再次和台积电正面竞争，为市场带来更多活力，避免了一家独大的恶性循环。但目前还处于纸上谈兵的阶段，三星是否能在产品中实现纸面数据，还不得知。