导读 在2023年8月24日，大众汽车官方发布声明表示在未来公司经营过程中，集团旗下的采购部门将会进一步深化和一级供应商之间的合作，公司在汽车
在2023年8月24日，大众汽车官方发布声明表示在未来公司经营过程中，集团旗下的采购部门将会进一步深化和一级供应商之间的合作，公司在汽车生产过程中所使用的半导体和电子部件，全部由采购部门来挑选。针对于集团未来计划开发的车型所使用的半导体零部件，集团都会直接向半导体的制造商采购，大众汽车集团还专门打造了一个半导体的采购委员会。
根据路透社媒体报道，大众汽车集团现在已经要开始直接向恩智浦半导体，英飞凌科技等10家半导体供应商直接采购芯片。这样越过一级供应商直接和半导体制造商谈合作的采购模式，意味着大众汽车集团这家国际型的知名企业已经开始参与到汽车的生产和研发供应链中，进一步在芯片领域中掌握主动权。
在以往大众集团旗下所使用的芯片，一直都比较依赖于一级供应商，供应商完全可以决定自己所使用的零件批次和类别，不过从目前开始，大众集团将会直接从半导体供应商手中采购，可以自己决定使用的半导体和电子零部件。斯柯达旗下采购主管施纳克表示大众汽车集团从2022年的10月份开始，就已经和多个芯片制造商达成采购协议，确保大众集团的芯片供应。
在目前各大传统汽车品牌逐渐向电动化转型的过程中，半导体显得尤为重要，各大汽车制造商对于半导体的需求在日益增加。根据大众集团官方所公布的数据显示，在1978年时保时捷911车型所使用的控制单元只安装了8个半导体，而如今科斯达Enyaq车型中大概有90个控制单元和大概8000个电子元件。