导读 TrendForce 集邦咨询今日公布 2023 年第二季度全球晶圆代工厂，排名前五的厂商包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电以 56
9月5日讯，TrendForce今日公布2023年第二季度全球晶圆代工厂，营收262亿美元（目前约1904.74亿元人民币），环比增长下降约1.1%，其中台积电以56.4%的市场份额继续排名第一。
▲ 图片来源 TrendForce 集邦咨询
按收入排名前五的供应商：
据TrendForce统计，第二季度从第六名到第十名最大的变化是精合诚重回第十名，其余行业排名保持不变。 华虹、高塔半导体、PSMC第二季度营收与上季度大致持平或略有下降。 预计第三季度营收走势将与第二季度持平。
展望第三季，TrendForce表示，下半年旺季需求弱于往年，但第三季AP、调制解调器等高价主芯片及周边IC订单有望支持苹果供应链合作伙伴的产能利用率表现，加上少量HPC AI芯片的单加效应推动高价制程订单。 TrendForce预计，第三季度全球晶圆代工厂产值有望触底反弹，未来缓慢增长。
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