导读 当地时间9月5日，软银旗下芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会（SEC）公开提交上市有关的F-1表格的注册声明。
9 月 6 日消息，根据软银旗下芯片设计公司 Arm 周二提交的首次公开募股文件，苹果已与 Arm 签署了新的芯片技术协议，该协议“有效期至2040 年。”
Arm周二公布了其520亿美元（IT之家注：目前约3780.4亿元人民币）首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的此类交易。
Arm 在一份文件中表示，软银集团计划以每股 47 至 51 美元的价格发行 9550 万股美国存托股票。
Arm 将其 IP 授权给苹果和许多其他公司，苹果目前在其 iPhone、iPad 和 Mac 芯片的设计中使用 Arm 的技术进行定制。
事实上，苹果公司是最早在1990年与Arm建立合作伙伴关系的公司之一，后来又在1993年发布了基于Arm芯片技术的“牛顿”手持电脑，但遗憾的是最终失败了。
然而东方不亮，西方亮。 Arm技术虽然没能赢得计算机芯片的青睐，但由于低功耗等一系列因素，逐渐在移动半导体领域占据主导地位。
值得一提的是，苹果也是众多大型科技公司中最早投资Arm IPO的公司。 不过，Arm 8 月 21 日的公开 IPO 文件中并未提及该交易，这意味着该交易是在当时至 9 月 5 日期间签署的。
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