导读 在2021年年底台积电公司正式宣布，将在日本地区投资建设日积电子公司，同时，还将把日本地区工厂将近20%的股权，以将近5亿美元的价格出售给
在2021年年底台积电公司正式宣布，将在日本地区投资建设日积电子公司，同时，还将把日本地区工厂将近20%的股权，以将近5亿美元的价格出售给索尼半导体公司。据了解位于日本雄本县地区的工厂，从2022年开始已经着手建设，预计在2024年年底会正式投入生产。该项目的总投资规模达到了1.2万亿日元，而且日本政府还将为企业提供将近50%的补贴。
在光刻胶等多个领域中，日本企业位于全球领先，不过在半导体制造能力方面比较逊色，一直到目前为止，日本当地本土的企业最高的制造工艺，只能够生产40纳米区间的芯片，无法满足目前人工时代对于先进高科技半导体的需求。而目前正在建设的日积电工厂，规划的产能为每个月4.5万片12寸的晶圆，在早期将会采用22纳米或者28纳米的工艺制程。
在2023年6月份，索尼半导体的社长清水照士曾表示仅仅只是索尼半导体一家企业对于半导体的需求就要远高于日积电在熊本地区工厂的产能。在当时清水照士就已经透露，台积电公司已经寻找了索尼的相关负责人，一同讨论建设第2座日本晶圆厂的可能性。
在2023年10月12日，根据日本当地媒体报道台积电公司在日本地区的第2家工厂将会选在熊本地区，预计总投资规模将会达到20,000亿日元。目前日本的经济产业省正在考虑为台积电公司的建厂计划提供将近9,000亿日元的资金补贴。该做工厂的建设计划预计会从2024年的夏季开始，到了2027年将开始投入生产。参数方面，日本地区第2家工厂将会生产6纳米或者12纳米工艺制程的芯片。