导读 前几日外国媒体报道称，以丰田为首多家汽车制造商，电气元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布，将会一同结成汽车先进SoC 研究中
前几日外国媒体报道称，以丰田为首多家汽车制造商，电气元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布，将会一同结成汽车先进SoC 研究中心，该联盟将会共同研发用在汽车行业的高性能半导体。据记者了解，SoC 研究中心在2023年的12月1日正式成立，总部位于日本爱知县名古屋市。联盟成员包括丰田，日产，本田，马自达，斯巴鲁等5家当地最知名的汽车制造商，松下汽车系统，日本电装公司两家电子元件制造商，还有SoCionext、Synopsys等5家家日本当地的半导体企业。
在进入到智能化时代以后，半导体已经成为了汽车的重要组成部分，在自动驾驶，多媒体系统等多个领域中。对于半导体产品的需求正在不断提高，一辆智能汽车中使用的半导体数量超过1000个，随着自动驾驶技术的不断发展，这一数字还在不断攀升。
在半导体中，SoC是汽车智能驾驶技术和多媒体系统不可少的一部分，需要最先进的半导体技术才能够实现高算力的要求。根据公开资料显示SoC属于系统级别的芯片，一般包括处理器单元，GPU，数字信号处理器，调制解调器等多个板块。汽车先进 SoC 研究中心创立的目标就是为了研发更加先进的SoC技术，汽车先进 SoC 研究中心计划使用小芯片技术，结合不同半导体类型来研发汽车SoC，这项技术能够拥有更高的自由度和灵活性。
从目前记者掌握的信息来看，汽车先进 SoC 研究中心的理事长将会由丰田智能互联网内部公司的总裁山本圭司就任。专务理事将会由日本电装公司的高端技术研究所所长川原伸章就任，联盟的目标是要在2028年时研发出车载小芯片技术。