导读 如果小米最终坚持发布周期，小米13 系列预计将于 12 月下旬正式上市。好吧，根据一个新的传闻，小米 13 将具有更薄的边框和更好的显示
如果小米最终坚持发布周期，小米13 系列预计将于 12 月下旬正式上市。好吧，根据一个新的传闻，小米 13 将具有更薄的边框和更好的显示效果。
小米 13 系列将提供比其前辈更薄的边框
此信息来自著名的爆料人Digital Chat Station 。他表示，小米 13 的边框将比其前身更薄，但仍是曲面显示屏。您还应该期待一个居中的显示摄像头孔。
还提到了 QHD+ LTPO 显示器，这将是 AMOLED 面板。三星的 E6 显示器预计将被小米使用。
现在，小米将使用新的包装工艺来缩小边框。该公司将使用 COP 封装工艺，这意味着它将弯曲屏幕的一部分以实现更薄的边框。
预计 Snapdragon 8 Gen 2 以及 50W 无线充电
这就是 Digital Chat Station 共享的所有信息，但不久前还出现了一些额外的信息。小米 13 有望支持 50W 无线充电。该公司用于电源管理的 Surge P1 芯片也可能是封装的一部分。
之前也提到了100W充电，而小米13系列将使用Snapdragon 8 Gen 2 SoC。事实上，小米的新旗舰智能手机系列将是首批使用该处理器的智能手机之一。
考虑到小米与徕卡合作，并在小米 12S Ultra中发布了一款真正的相机功能强大的智能手机，我们期待与小米 13 系列类似的东西。
小米 13 Ultra 在相机部门可能会更强大，但我们期待徕卡参与所有小米 13 手机。如果您想知道， Android 13可能会预装在小米 13 系列上。
您可以预期在未来几周/几个月内会有更多谣言和泄密事件出现。