联发科为平价智能手机推出了一款新的 Dimensity 芯片组 Dimensity 1080。它是该公司去年发布的 Dimensity 920 的前身，为小米 11i Hypercharge和Realme 9 Pro+等中端智能手机提供支持。联发科计划为各个领域的手机提供动力——从预算到成熟的旗舰——并且没有心情很快停止。
与天玑 920 相比，联发科天玑 1080 具有更强的性能、更高的效率和显着更好的相机功能。它是基于台积电 N6 6nm 制造节点的 5G 芯片。SoC 的八核配置类似于其前身：两个运行频率高达 2.6GHz 的 ARM Cortex-A78 内核和六个主频高达 2GHz 的 ARM Cortex-A55 内核。
唯一的区别是 1080 的两个主核心比 920 快 100MHz(高于 2.5GHz)。GPU 也保持不变 ARM Mali-G68。它支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储模块。与 920 一样，天玑 1080 具有 HyperEngine 3.0、sub-6GHz 5G 连接、120Hz 屏幕支持、Wi-Fi 6 和相同的 APU(AI 处理单元)。
联发科天玑 1080：新功能
除了 100MHz 核心增益之外，1080 的规格几乎与 Dimensity 980 相同。然而，该公司已在其最新的 Dimensity 芯片组上彻底改进了相机配置。它可以使用 Imagiq ISP(从 108MP 上调)处理高达 200MP 传感器的图像处理，这是当今旗舰手机的增长趋势。
它的 ISP(图像信号处理器)使其能够将硬件加速的 HDR 视频推至 4K 分辨率、四摄像头设置、HDR10+ 支持，当然还有高达 200MP 的图像捕获，且快门延迟为零。
该公司表示，搭载联发科 Dimensity 1080 的智能手机将于 2022 年第四季度上市。在接下来的几个月中，您可以期待在 Realme、小米等智能手机制造商即将推出的价格实惠的手机上看到最新的 MediTek 芯片。