小米Civi 3全球首发，搭载天玑8200 Ultra芯片，引领影像品质提升和自拍潮流

小米Civi 3将于全球首发搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，这标志着小米Civi系列首次采用联发科芯片。官方表示，天玑8200 Ultra不仅是一款高性能芯片，还专注于影像处理能力，可被视为定制版的影像芯片。这一次升级将进一步提升小米Civi 3的影像品质。

据知名数码博主"数码闲聊站"透露，小米Civi 3将搭载双3200万像素的前置镜头和5000万像素IMX800后置主摄像头，并支持光学防抖技术（OIS）。该手机采用类似于iPhone 14 Pro的长条形挖孔屏幕设计，预计将成为小米2023年自拍的新宠。此前发布的Civi、Civi 1S和Civi 2分别采用了骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1芯片。小米希望通过这次升级让小米Civi系列在竞争激烈的手机市场中脱颖而出。