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豪威科技:将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品

导读 8月18日电,记者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉,韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中,将在今

8月18日电,记者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉,韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中,将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品,在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。

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来源:淘股吧

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