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台积电:3nm芯片将在今年下半年量产客户产品明年问世

导读 8月18日电,台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC

8月18日电,台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。

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来源:淘股吧

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