大港股份：孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

2022-08-27 04:05:02来源:

导读 8月26日电，大港股份公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项

8月26日电，大港股份公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。