导读 《科创板日报》14日讯，市场研究机构TECHCET日前发布预测称，2022年全球半导体电镀材料市场规模有望达到10 19亿美元，同比增长8 1%。该机构
《科创板日报》14日讯，市场研究机构TECHCET日前发布预测称，2022年全球半导体电镀材料市场规模有望达到10.19亿美元，同比增长8.1%。该机构首席策略师KareyHolland表示，市场主要增长动力包括下一代逻辑器件中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜柱结构的使用等。
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来源：淘股吧