导读 《科创板日报》26日讯，瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原
《科创板日报》26日讯，瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，因此公司不打算在美国兴建芯片厂，将继续在日本扩产。此外，目前汽车客户正在试用瑞萨首款7nm芯片，柴田英利表示，汽车芯片一般使用的是成熟制程，公司扩产时将继续使用40nm制程。
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来源：淘股吧