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格科微:签署35亿元贷款合同

导读 《科创板日报》26日讯,格科微公告,子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成

《科创板日报》26日讯,格科微公告,子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》,贷款总额为35亿元人民币。

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来源:淘股吧

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