导读 《科创板日报》28日讯，据韩媒报道，LGInnotek明年有望宣布，针对半导体封装基板FC-BGA增加额外投资。该公司已于今年2月宣布一项4130亿韩元
《科创板日报》28日讯，据韩媒报道，LGInnotek明年有望宣布，针对半导体封装基板FC-BGA增加额外投资。该公司已于今年2月宣布一项4130亿韩元的支出计划，当时其已表示，将把FC-BGA作为增长引擎。预计公司将在明年开启FC-BGA生产。
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来源：淘股吧