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SEMI下修今年全球晶圆厂设备支出至990亿美元较去年增加9%

导读 9月28日电,SEMI今天发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元,较去年增加9%,不过仍将创新高。SEMI今年6月预期

9月28日电,SEMI今天发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元,较去年增加9%,不过仍将创新高。SEMI今年6月预期,今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关,将达1090亿美元。

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来源:淘股吧

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