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三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片可开发晶圆背面

导读 《科创板日报》13日讯,三星正计划使用背面供电网络(BSPDN)技术来开发2纳米芯片,该技术上周由公司技术研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022

《科创板日报》13日讯,三星正计划使用背面供电网络(BSPDN)技术来开发2纳米芯片,该技术上周由公司技术研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向,即开发晶圆背面。

以上就是【三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片可开发晶圆背面】相关内容。

来源:淘股吧

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