导读 《科创板日报》16日讯，半导体设备龙头ASML（阿斯麦）CEOPeterWennink15日表示，新High-NAEUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单
《科创板日报》16日讯，半导体设备龙头ASML（阿斯麦）CEOPeterWennink15日表示，新High-NAEUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。
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来源：淘股吧