导读 来源36氪
在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格指出，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技
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在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格指出，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。（新浪科技）