导读 IntelIDM2 0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分，其中外包就是改变以往完全自家产品自家造的传统，部分交给台积电这样的代工厂去做。可以大大减轻自家工厂的技术、产
英特尔的IDM 2.0战略分为三个部分：内部制造、外包、外部代工。 其中，外包就是改变以往完全制造自己产品的传统，一部分交给台积电等代工厂。
这样可以大大减轻自有工厂的技术和产能压力，充分利用成熟的OEM生产线，非常有利于降本增效。
比如即将推出的Core Ultra（Meteor Lake）就采用了分离模块架构，其中核心CPU部分是自家的Intel 4工艺，其他部分如SoC、IO等则外包给台积电。
据高盛分析，2024年和2025年，英特尔的外包订单预计将分别达到186亿美元和194亿美元，总计380亿美元（约合2730亿元人民币）。
台积电自然是大头，预计明后年分别获得英特尔56亿美元和97亿美元的订单，总计153亿美元（约合人民币1110亿元）。
对于台积电来说，预计这将分别占其年收入的6.4%和9.4%。
半导体行业分析师Andrew Lu评论称，独立财务核算后，英特尔制造业务的对手不是自己的设计部门，而是台积电、三星等代工厂。 一旦工艺不能满足芯片设计要求，订单就会被移交。 到外部铸造厂。
他甚至进一步预测，最终，英特尔的制造业务和设计业务将分道扬镳，分拆为两家独立的公司。