交易一旦正式完成，将成为年内半导体行业最大的并购案，位列整个科技史上的前三名，仅次于微软687亿美元收购动视暴雪和戴尔670亿美元收购EMC（不包括债务和其他附加优惠）。
博通收购VMware的目的非常明确：补强软件技术的不足，实现“软硬件一体化”。 作为存储芯片和半导体解决方案领域的领先巨头，博通的硬件实力毋庸置疑，但软件并不是其强项。 收购VMware，接管其全部技术和人才，是补强其短板的最直接方式。
以博通与VMware的合并为例，我们可以看到半导体行业新一波并购浪潮的兴起，以及软件公司在其中发挥的重要作用。 当半导体巨头们努力打造“软实力”时，半导体软件技术和软件企业也迎来了属于自己的春天。
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收购进程顺利，博通“软硬件一体化”战略更进一步
博通热衷并购是业界公认的事实。 有媒体曾戏称博通掌门人陈福阳可能“24小时盯着屏幕寻找猎物”。 过去十几年，无论市场环境好还是坏，无论半导体行业处于周期的低谷还是高峰，都没有影响博通并购的热情。
其中，赛门铁克和CA Technologies的并购金额分别达到110亿美元和189亿美元，Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems的并购金额也超过10亿美元。 当然，最经典的还是2017年向高通发出的1300亿美元天价收购邀请，但该交易最终被美国监管机构拒绝。
由此看来，博通敢于在行业寒冬斥资690亿美元拿下VMware也就不足为奇了。 回顾收购历程，与闹得沸沸扬扬的微软和动视暴雪收购相比，博通收购VMware的时间较长，但遇到的阻力要小得多。 过程可以说是出乎意料的顺利。
2022年5月，博通宣布与VMware签署合并协议，拟以现金+股票的方式完成对后者的收购，并承担约80亿美元的债务。 博通当时预计收购周期为6-12个月，但仅推迟了半年左右。 双方董事会和股东对合并并没有太大分歧，一年多的时间主要用于说服各国监管机构。
经过一年多的游说，澳大利亚、巴西、加拿大、英国、欧盟和日本的监管机构相继为博通开了绿灯。 即使是最严格的中国监管机构最近也终于软化了。 中国国家市场监督管理总局正式对此次收购给予“有条件批准”，条件是博通和VMware不得无正当理由以任何方式将产品捆绑在一起，也不得限制客户分别购买两家公司的产品。
与微软和动视暴雪收购案最大的不同在于，博通和VMware并没有依次被竞争对手封杀，行业也没有对监管机构施加额外的压力。 然而，这并不是业界不关心这场世纪联姻的潜在威胁，而更像是一种无力的妥协——博通和VMware都是各自领域的领导者，市场份额遥遥领先。 即使没有合并，没有任何竞争公司能够把他拉下马，也没有人能半途而废。
至于VMware是否值这个价，我们得从几个方面来解读。
首先是VMware本身的价值——考虑到其在服务器、数据中心和虚拟化设施管理领域的市场份额、稳定的收入和利润，它绝对符合高质量目标的要求。
VMware成立于1998年，专注于服务器计算虚拟化产品。 2004年，VMware被EMC收购，成为其全资子公司。 ECM 被戴尔收购后，该公司被分拆出来。 虽然加入EMC和戴尔家族的时间不长，但前者在IT行业的庞大人脉对VMware来说意义重大。 当VMware独立时，80%的财富1000强公司都是它的客户。
2012年，在时任CEO帕特·基辛格（现英特尔CEO）的带领下，VMware提出了“软件定义数据中心”新战略，加速向云计算业务拓展，开辟SaaS新赛道，确立自己的地位。作为虚拟化软件领域的领导者。 除了地位之外，其业务范围也不断拓宽。
（VMware业务概况，图片来自VMware官网）
其次，我们还要考虑VMware对于博通的价值——合并之后，博通在软件层面的实力必然会大大增强，让其能够进一步朝着“软硬件一体化”的目标迈进，这才是让博通兴奋的地方最多。
据外媒援引消息人士透露，博通最让VMware兴奋的是其服务器虚拟化软件和多云能力。 前者可以增强博通在存储适配器、光纤通道适配器、公有云虚拟化软件等领域的话语权。 后者可以弥补基础设施、SDI和AI领域的短板。
中国国家市场监督管理总局之所以未批准该交易，是担心双方合并会给虚拟化软件市场的竞争和排他性交易带来限制。 只有在得到博通的承诺后，合并才会被“有条件批准”。
从监管机构的谨慎态度和博通的大笔资金不难看出，软件在半导体领域的重要性已被更加认可，地位日益提升。 像博通这样的“软硬件一体化”会成为新趋势吗？
当半导体巨头开始争夺“软实力”
事实上，VMware从来不满足于成为私有云和虚拟化软件领域的领导者。 近年来，它不断加大对混合云、云原生应用和SaaS的投入。 如果博通能够将其现有的基础设施、安全软件等业务与VMware的产品和技术相结合，可以为企业提供更丰富的选择，进而整合双方的客户资源。
VMware的投资得到了回报，博通现在愿意开出技术史上第三高的价格来完成收购，这表明其软件技术及其商业化前景受到肯定。 除了博通之外，高通、AMD、英特尔、NVIDIA等半导体巨头也在软件领域投入巨资。
巨头收购的软件公司以及内部开展的软件研发业务，都是围绕其主营业务和潜在增长点。 例如，高通正在加大对自动驾驶软件公司的并购力度，以扩大其在智能驾驶领域的市场份额。
去年4月，高通完成了对SSW Partners旗下自动驾驶解决方案开发商Arriver的软件业务收购。 加入高通后，Arriver原有的技术、产品和研发团队全部整合到高通汽车部门，负责加强其ADAS（全集成高级驾驶辅助系统）解决方案的软件研发能力。
高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在收购完成后高兴地表示，Arriver的软件技术将成为高通Snapdragon数字底盘平台的重要组成部分。 毫无疑问，高通想要打造智能驾驶领域的业务闭环，将触角延伸到芯片之外，打造芯片+软件算法+通信技术的一体化解决方案。
另一方面，AMD陆续向多家软件开发公司抛出橄榄枝，以强化其AI能力。
仅今年下半年，AMD就完成了对Mipsology和Nod.ai两家AI软件公司的收购。 据彭博社报道，AMD 还有更多潜在的猎物。 AMD高级副总裁兼人工智能集团负责人Vamsi Boppana表示，Nod.ai将加强AMD的AI软件开发能力，帮助其部署高性能AI模型并为用户提供定制服务。
英伟达收购软件公司的频率和涉及的资金规模均少于AMD，但这并不意味着黄仁勋不重视软件。 相反，英伟达从来都不是一家纯粹的芯片和硬件公司，其对各代软件平台的投入是有目共睹的。
只是市场缺乏Arm这样能够改变行业格局的巨头。 英伟达愿意为内部研发团队投入更多资源。 例如，今年3月，英伟达一口气推出了四个推理平台，所有这些平台都专门针对生成式AI进行了优化。
（图片来自NVIDIA官网）
毫无疑问，半导体巨头已经进入争夺“软实力”的阶段，未来只会有更大规模的收购。 除了AI、智能驾驶、服务器虚拟化等相关行业的优秀企业外，这种“软硬件融合”趋势也可能让另一群人受益——专注于EDA等半导体底层软件技术的企业。
被忽视的半导体软件公司能否抓住机遇？
半导体是一个软件和硬件相结合的行业。 底层的软件技术大多是看不见的，但却是不可或缺的基础。 例如，被誉为“芯片之母”的EDA软件，是芯片行业最重要的工业软件，广泛应用于设计、制造、封装、测试等各个流程的检验。 无论多大、多先进的集成电路，都离不开EDA等工业辅助软件。
与材料、设备、硬件设计等领域相比，半导体软件确实受到的关注要少得多，而且发展速度也不是很快。 值得庆幸的是，行业巨头和资本市场越来越关注软件技术和软件企业，更多的资金和资源开始流入相关领域。
以中国市场为例，2022年国内EDA软件企业投融资事件总金额分别为14起和12.77亿元。 今年跃升至第16位、18.47亿元。 华大九天、光力微、博伦电子、安陆科技等领先的EDA软件公司近年来营收和利润也稳步增长，其技术得到了更多行业同行的认可。
在海外，占据行业主导地位的EDA巨头不断收购优秀初创企业来增强自身实力，一些EDA和IP公司甚至联手。
例如，今年5月，EDA软件领域的领导者Cadence收购了其长期合作伙伴英国EDA公司Pulsic，该公司专注于为高端定制芯片和先进节点芯片提供设计解决方案。 IP制造商Arteris早些时候与EDA软件公司Semfore达成收购协议。 前者是业界领先的软件接口技术供应商。 其客户主要是汽车SoC开发商，包括Mobileye、Horizon、寒武纪等领先企业。 企业部。
与前面提到的人工智能、智能驾驶、虚拟软件一样，半导体EDA软件技术和企业受到更多关注，这与当前的趋势有直接关系。 最直接的原因是，随着晶圆代工工艺加速迭代，半导体厂商越来越倾向于基于先进节点设计芯片。 这就不得不面临测试难度增加、试错成本上升等问题。 它还需要软件为芯片设计公司提高性能并分担风险。
目前，各半导体巨头在底层软件技术公司投入的资源还没有AI、自动驾驶等热门领域高，但假以时日，情况可能会发生变化。 因为历史经验告诉人们，抵御寒冬有几个最简单的办法：组团取暖、不拘一格，总之就是努力增强自己的实力，补强自己的技术短板。
在上一次半导体景气周期中，晶圆代工是受益最大的技术分支，带动相关半导体设备、先进封装等产业迈向更高水平。 相关企业获得更多资源，自然会努力加快研发和迭代速度。 软件技术的突破绝对值得期待。
本文来自《雷科技》，36氪授权发布。