公司立即关注上述传闻并立即求证。 为避免误导投资者，现作出澄清声明。
经核实，公司对上述网络平台流传的媒体报道作出如下声明：公司未签署任何在印度投资建厂的相关协议，也未承诺任何投资金额。 网络平台上的谣言纯属不实报道。 目前，公司不存在应披露而未披露的重大信息。
《证券时报》报道称，据多家媒体消息，当地时间7月17日，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部部长MB Patil发推称，富士康集团旗下工业富联（FII）将投资880亿卢比（约77亿元人民币）在印度邦设立一家工厂，生产苹果手机外壳。 该项目预计将创造超过14,000个就业岗位。 该部长还发布了与工业富联董事长郑鸿蒙会面的照片。
印度媒体《印度快报》当天也报道了这一消息。 这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的价值880亿卢比的投资方案，需要100英亩的土地。 该工厂是对之前项目的补充，生产手机所需的机械零件、屏幕和外壳。
就在几天前，富士康宣布将退出与印度矿业集团 Vedanta 价值 195 亿美元的半导体合资企业。
据上海证券报7月11日报道，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团斥资195亿美元（约合人民币1410亿元）的半导体合资企业。
富士康母公司鸿海晚间发表声明称，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔共同努力，在印度实现了共同的半导体概念。 这是一次卓有成效的合作经验，为双方下一步的发展奠定了基础。 坚实的基础。 为了探索更多元化的发展机会，根据双方协议，鸿海将不再参与双方合资公司的运营。
路透社此前报道称，由于与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta与鸿海的合资企业进展缓慢。 富士康没有提及退出合资工厂的原因。 这个耗资195亿美元的项目原本是富士康最大的海外项目之一。 富士康以组装 iPhone 和其他苹果产品而闻名，近年来一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
路透社援引知情人士的话称，由于担心印度政府推迟批准激励措施，富士康决定退出合资企业。 印度政府还对向政府提供的获得激励措施的成本估算提出了一些疑问。
具体来说，据彭博社报道，鸿海与Vendanta合作建设的28纳米芯片工厂并未达到印度政府的标准，因此一直无法获得数十亿美元的补贴。 印度政府曾要求该合资企业重新申请激励措施，因为原定的生产28纳米芯片的计划发生了变化。
据悉，富士康与韦丹塔于去年2月宣布合作，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体制造工厂。 富士康当时表示，将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。 这也使得富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要国外科技制造商。 印度政府于2021年底批准设立总额100亿美元的激励计划，吸引全球半导体和显示器制造商在印度建厂。
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